第九代/第八代 Intel英特尔®酷睿™ i7/i5/i3无风扇嵌入式工控机，带2个千兆以太网口，支持宸曜卡式扩展盒及MezIO™扩展模块
Neousys宸曜推出 2018年旗舰级强固型无风扇嵌入式工控机 Nuvo-7000系列，新款 Nuvo-7000工控机采用第九代/第八代 Intel英特尔® Coffee Lake酷睿™i处理器，相对于之前的第六代或第七代平台，可支持高达八核/六核线程架构。
Nuvo-7000系列无风扇嵌入式工控机继承 Neousys宸曜于实践应用的洗练技术，兼具强固性和多功能性。Nuvo-7000采用无风扇工控机设计，並支持扩展盒式和 MezIO™扩展模块等端口。除此之外，Nuvo-7000工控机还集成了具有高达 10 Gbps 传输值的 USB 3.1 Gen2 等计算机 I/O 和用于 NVMe SSD 或支持英特尔® Optane™ 快取技术的 M.2 2280 M key 接口，以实现良好系统性能。多功能的板载 I/O 端口（GbE，USB和COM）具有精密的保护电路，可承受来自 ESD 和电源浪涌的压力；这使得 Nuvo-7000系列嵌入式工控机成为迄今为止宸曜所研发坚如磐石的强固型工控机。
为适用于各种产业应用的灵活性和多功性，Nuvo-7000无风扇嵌入式工控机更支持多种扩展卡槽，可容纳单个PCIe卡（Nuvo-7000E）、双PCIe卡（Nuvo-7000DE）或单张PCI卡（Nuvo-7000P）；通过 Nuvo-7000无风扇工控机，您可以依照不同的产业应用需求，打造一具真正强固型的工业电脑平台。
先进的第九代/第八代英特尔®酷睿™处理器
支持先进的英特尔® Q370芯片组的第九代/第八代 Intel英特尔® Coffee Lake酷睿™处理器、远胜第六代和第七代的性能，Nuvo-7000系列无风扇嵌入式工控机将更能满足现代产业的需求。
宽温运行
Nuvo-7000系列无风扇嵌入式工控机被动散热设计，可以传导从散热片逸出的热能。让 Nuvo-7000无风扇嵌入式工控机可在CPU满负载下真正实现 -25℃至 70℃的宽温度范围运行。
扩展盒（Expansion Cassette）
Neousys宸曜的扩展盒（Expansion Cassette）可用来插入扩展卡，是一种创新出色的扩展方式，它的模块化设计提供了易于安装/更换的可能性；为扩展卡设计的被动散热方式，更大大增加了系统的可靠性和灵活性。您可以采用市售的 COTS PCI / PCIe卡进行功能扩展，或选择 Neousys宸曜所量身设计的各种扩展散热模块，包括PoE+、USB3.0或是独立显示卡。
MezIO™ 接口和扩展模块
设计MezIO™接口的目的是在嵌入式系统中集成应用导向的I/O功能接口。该接口通过一个高速连接器提供了计算机总线接口、供电及控制信号。MezIO™扩展模块采用具可靠性的三点固定方式，利用控制信号实现复杂的 I/O 功能。Neousys宸曜提供了多种 MezIO™ 模块，比如RS-232/422/485，隔离DIO、LVDS输出以及点火电源控制模块；用户也可以利用 MezIO™ 提供的信号电源，自己开发用模块；为客户提供一种高性价比的行业用机解决方案。
| 系统内核 | |
| 控制器 | 采用英特尔® 第九代/第八代 CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35WTDP) - 英特尔® 酷睿™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE - 英特尔® 奔腾® G5400/ G5400T - 英特尔® 赛扬® G4900/ G4900T |
| 芯片组 | 英特尔® Q370 平台控制器芯片 |
| 图像 | 集成英特尔® UHD Graphics 630 |
| 内存 | 两个SODIMM内存插槽，可支持高达32GB DDR4-2666/2400 SDRAM |
| AMT | 支持AMT 12.0 |
| TPM | 支持TPM 2.0 |
| 面板接口 | |
| 以太网 | 2个采用英特尔®I219和I210的千兆网口（Nuvo-7002E/P/DE） |
| POE+ | 网口3-6支持总计高达100w的IEEE 802.3at供电 |
| USB | 4个USB3.1二代(10 Gbps)接口 4个USB3.1一代(5 Gbps)接口 |
| 显示接口(集成显卡) | 1个 VGA 接插件, 分辨率支持高达 1920 x 1200 1个DVI-D 接插件，分辨率支持高达1920 x 1200 1个显示端口连接器, 分辨率支持高达 4096 x 2304 |
| 串口 | 2路RS-232/422/485串口(COM1/ COM2)，可由BIOS设置 2路RS-232串口(COM3/ COM4) |
| 音频接口 | 1路扬声器输出和1路麦克风输入（3.5mm插孔） |
| 扩展总线 | |
| PCI/PCI Express | 通过扩展盒提供1个3代PCIe x16插槽(Nuvo-7002E/ ) 通过扩展盒提供2个3代PCIe x8插槽(Nuvo-7002DE/ ) 通过扩展盒提供1个PCI插槽(Nuvo-7002P/) |
| Mini PCI-E | 1个全长mini PCIe 插槽，提供内部插拔的SIM卡槽（与mSATA共用接插件） |
| M.2 | 1个M.2 2242 B Key 插槽，提供2个前面板可插拔的SIM卡槽，可支持带M.2 LTE模块的双SIM模式 |
| 可扩展I/O | 1路MezIO™扩展接口，可接宸曜MezIO™模块 |
| 存储接口 | |
| SATA 硬盘 | 内置2个SATA口，可接2.5" 机械硬盘/固态硬盘，支持RAID 0/ 1 |
| M.2 | 配备1个 M.2 2280 M key 接口（Gen3 x4），支持 NVMe SSD 或英特尔® 傲腾内存加速器(Optane memory)技术 |
| mSATA | 1个全长mSATA接口（与mini PCIe共用接插件） |
| 电源 | |
| 直流输入 | 1个3芯插拔式端子排，供8-35V直流输入 |
| 远端开关机和LED输出 | 1个3芯插拔式端子排，提供远程开关机控制和PWR LED输出 |
| 机械规格 | |
| 尺寸 | 240 毫米 (宽) x 225 毫米 (深) x 90 毫米 (高) (Nuvo-7000E/ P 系列) |
| 重量 | 3.58 kg (Nuvo-7000E/ P 系列) |
| 安装方式 | 壁挂安装（标配）或导轨安装（选配） |
| 环境指标 | |
| 工作温度 | 采用 35W CPU -25°C ~ 70°C ** 采用 65W CPU -25°C ~ 70°C */** (配置为35W TDP) -25°C ~ 50°C */** (配置为65W TDP) |
| 存储温度 | -40°C ~ 85°C |
| 湿度 | 10%~90% , 无凝露 |
| 振动 | 运行, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
| 冲击 | 运行, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
| EMC | CE/FCC A类, 测试标准采用 EN 55032 和 EN 55024 |
* 想要在65W CPU配置下运行i7-8700，工作温度不可高达50℃，且如果长时间持续负载运行可能出现热节流。用户可以在BIOS中配置CPU电源，以获得更高的操作温度。
**想要在零下温度运行，需要宽温硬盘或固态硬盘。
| Nuvo-7002E | 第九代/第八代 Intel英特尔® Coffee Lake酷睿™无风扇嵌入式工控机，带2个千兆以太网口，支持单个 PCI Express 扩展盒及 MezIO™ 扩展模块 |
| Nuvo-7002DE | 第九代/第八代 Intel英特尔® Coffee Lake酷睿™无风扇嵌入式工控机，带2个千兆以太网口，支持两个 PCI Express 扩展盒及 MezIO™ 扩展模块 |
| Nuvo-7002P | 第九代/第八代 Intel英特尔® Coffee Lake酷睿™无风扇嵌入式工控机，带2个千兆以太网口，支持单个 PCI 扩展盒及 MezIO™ 扩展模块 |
选配件：802.3at PoE+ for GbE port 3 ~ port 6