▎联发科发布全新5G芯片，应用终端最快将在明年一季度问市。
在台北国际电脑展上，联发科发布全新5G移动平台，采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU，适用于5G独立与非独立组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。（来源：36Kr）
▎恩智浦将斥资18亿美元收购Marvell通信芯片业务。
据外媒报道，荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司表示，将以17.6亿美元现金收购半导体厂商Marvell科技集团有限公司的通信芯片业务，为客户提供更丰富的产品组合。恩智浦将向其工业、汽车和通信基础设施市场的客户销售Marvell的通信芯片产品，如WiFi和蓝牙以及其边缘计算平台。这一业务在2019年为Marvell带来了3亿美元收入。（来源：腾讯科技）
▎高通正携联想推出5G PC。
高通子公司在台北国际电脑展览会期间宣布，公司正携手联想推出5G PC。Project Limitless是高通和联想达成的技术合作，搭载高通骁龙8cx 5G计算平台，据称，该平台是为PC提供5G连接而打造的7纳米平台。（来源：智东西）
▎英特尔推基于10nm的第十代酷睿处理器。
在台北电脑展期间，英特尔推出基于10纳米制程、搭载锐炬plus显卡的第十代酷睿处理器，同时公布了“雅典娜计划”的更多细节，其中包括目标规范1.0（包括系统在1秒内从休眠状态唤醒、电池工作环境下的持续响应速度等），第一波符合该规范的笔记本电脑将在今年下半年上市。（来源：智东西）
▎中科院研制出高性能负电容FinFET器件。
日前，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心，面向5纳米及以下节点高性能和低功耗晶体管性能需求，成功研制出高性能的负电容FinFET器件。先导中心殷华湘研究员的团队在主流后HKMG FinFET集成工艺的基础上，通过材料工艺优化和多栅器件电容匹配设计，结合高质量低界面态的3纳米铪锆金属氧化物薄膜，研制成功性能优异的NC-FinFET器件，实现了SS和阈值电压回滞分别为34.5mV/dec和9mV的500纳米栅长NC-FinFET器件，以及SS和阈值电压回滞分别为53mV/dec和40mV的20纳米栅长NC-FinFET器件。该研究结果发表在国际微电子器件领域的顶级期刊《IEEE Electron Device Letters》上。（来源：智东西）
▎台积电获AMD的CPU与GPU订单。
台积电获AMD大单，今年CPU与GPU新品将全部采用台积电7纳米制程生产。AMD CEO苏姿丰将赴台发布AMD新一代Zen2核心的Ryzen处理器及Navi显卡，相关产品都将采用台积电7纳米制程生产，这也是AMD第一批采用7纳米生产的芯片。（来源：台湾经济日报）
